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在今日的国新办新闻发布会上，工信部总工程师、新闻发言人陈因指出，近年来，在市场需求的拉动下，我国集成电路产业快速发展，整体实力显著增强，产业规模快速发展壮大。但在芯片设计、制造能力和人才队伍方面还存在着差距，需要进一步加快发展。我们将坚持走创新发展和开放合作的道路，加快推动核心技术的突破。国家集成电路发展基金正在进行第二期募集，欢迎各方企业参与。
4月25日,国务院新闻办在北京举行新闻发布会，工业和信息化部总工程师、新闻发言人陈因介绍2018年一季度工业通信业发展情况，并答记者问。中新社记者 杨可佳 摄 国新办今日举行新闻发布会，介绍2018年一季度工业通信业发展情况。会上有记者问：中国发展半导体的计划是否会受到美国近期对中兴制裁的影响，在此基础上，中方是否会提高在集成电路方面的资金投入，尤其是在集成电路二期投入方面，会不会加大这方面的资金投入？ |
