|
走好自主研发之路 集成电路的生产环节主要分为集成电路设计、制造、封装及测试。其中，封装不仅起到将集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，从而使集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和高可靠性。在封装测试环节，中国大陆和国际先进水平的差距最小，而且全球产业向大陆迁移的速度和规模最为明显。 艾科瑞思自成立以来，始终专注于高性能封装设备的研发与产业化，重点开发高速、高精准、高智能化的装片机，并持续不断地通过创新实现从追赶、替代到超越的蜕变。针对市场需求，2018年，艾科瑞思的研发创新也达到一个高峰。公司围绕技术相关迅速拓宽产品线，不但有面向国民经济主战场的机型，如面向集成电路的慧芯系列高速点胶装片机和面向手机摄像头等消费电子类的悦芯系列高洁净度画胶装片机，而且推出以Fan out为代表的先进封装设备麒芯系列高精度微组装设备和附带AOI（自动光学检测）功能的多功能微波射频芯片分选机睿芯系列，面向世界科技前沿，面向5G应用等重大需求。这些研发新品提高了公司盈利能力，奠定了可持续增长的基础。 2018年艾科瑞思还被中金公司（CICC）证券研究报告列入向海外投资者推荐的中国半导体行业投资关注清单，并获得国际著名投资机构日本SBI集团数千万元的股权投资。SBI集团大中华区总经理郑振英表示，该公司技术领先，代表了我国芯片封装测试领域高科技公司的硬实力，符合科技发展方向，因此持续看好公司前景。 王敕表示，过去公司在与荷兰ASM、瑞士BESI等国际巨头同台竞技中，曾先后五次中标世界排名第六的华天科技集成电路高密度封装相关项目117台装片机（die bonder）的国际采购标的，并全部完成交付验收，行业标杆客户的充分认可标志着中国在集成电路点胶装片机领域被国外公司垄断长达三十年的局面被正式打破。未来，竞争态势更加严酷，艾科瑞思作为中国硬科技新锐企业，以满足国家重大需求，逐鹿全球经济主战场，向世界科技前沿冲锋为使命，炼好内功，创新精进，为引领半导体微组装行业更准、更快、更智能而不懈奋斗。 |
